娱乐跑分不能完全体现手机好与坏 ，年手可以作为一项辅助参考来表达性能强弱关系 。机处机Geekbench 5可以理解为数值逻辑计算速度或者说日常运行软件流畅程度 ，理器分值越高越流畅 。排行排名3DMark可以理解为图像图形计算速度或者说日常游戏渲染流畅程度 ，榜前分值越高画质越好。名手暗区突围testflight
下列以Geekbench 5单核分值为基准排序 ：
1 、年手A17Pro
Geekbench 5单核分数：2167分；Geekbench 5多核分数：6218分；3DMark分数 ：4345分；
代表机型 ：Apple iPhone 15 Pro
点评 ：A17 Pro是机处机苹果公司于2023年9月13日发布的手机芯片，采用台积电的理器第二代3纳米工艺 ，其晶体管密度比5纳米工艺增加约70%，排行排名性能提升15% 。榜前
Geekbench 5单核分数 ：1882分；Geekbench 5多核分数 ：5619分；3DMark分数 ：3383分；
代表机型：Apple iPhone 15
点评：A16是年手苹果公司于2022年9月13日发布的手机芯片 ，采用台积电第二代4纳米工艺 ，机处机其晶体管密度比5纳米工艺增加约10% ，理器性能提升约20% 。
Geekbench 5单核分数 ：1508分；Geekbench 5多核分数：5150分；3DMark分数 ：3782分；
代表机型：一加 Ace 2 Pro
点评 ：骁龙8 Gen2于2022年11月16日推出 。骁龙8 Gen2性能与A15有一定差距 ，但这次重点提升了GPU性能 ，骁龙8 Gen2已经大幅度领先苹果的A16 。
在专业的Geekbench跑分中 ，骁龙8 Gen2的单核以及多核性能不及苹果的A16 ，单核性能不及苹果的A15。
Geekbench 5单核分数 ：1732分；Geekbench 5多核分数：4827分；3DMark分数 ：2560分；
代表机型 ：Apple iPhone 14
点评 ：A15是苹果公司于2021年9月15日发布的手机芯片，采用的工艺为5纳米台积电工艺 ，其晶体管数量达到15亿，是苹果首次突破了15亿晶体管的整数大关 。
Geekbench 5单核分数 ：1439分；Geekbench 5多核分数 ：4800分；3DMark分数 ：3900分；
代表机型 ：Redmi K60 至尊版
点评：天玑9200+是联发科于2022年11月发布的一款旗舰级手机芯片，采用了第二代台积电4纳米工艺 ，拥有更高的暗区突围辅助脚本性能和更低的功耗 。
Geekbench 5单核分数 ：1343分；Geekbench 5多核分数 ：4211分；3DMark分数 ：2815分；
代表机型 ：Redmi K60
点评 ：骁龙8+Gen1于2022年3月1日推出 ，骁龙8+Gen1采用了台积电4nm工艺 ，CPU采用超大核 Cortex-X2+大核A710+小核A510的三丛集架构 ，CPU核心最高主频提升至3.2GHz 。
Geekbench 5单核分数 ：1311分；Geekbench 5多核分数 ：4509分；3DMark分数 ：2360分；
代表机型 ：一加 Ace 2V
点评 ：天玑9000是联发科于2021年12月16日发布 ，使用台积电4纳米工艺制程，暗区突围稳定透视卡盟CPU架构是全新一代ARMv9 ，集成八个核心，在《原神》、《王者荣耀》 、《使命召唤》 、《穿越火线》、《和平精英》等游戏中，天玑9000都可以跑到满帧 。暗区突围修改器
Geekbench 5单核分数：1231分；Geekbench 5多核分数 ：4082分；3DMark分数 ：1977分；
代表机型 ：Redmi Note12 Turbo
点评 ：骁龙7+Gen2是高通公司于2023年3月17日发布的一款中端处理器 ，是骁龙8+Gen1的减配版本 ，采用了台积电4纳米工艺制程 ，CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构 。
Geekbench 5单核分数 ：1005分；Geekbench 5多核分数 ：4019分；3DMark分数 ：1539分；
代表机型 ：华为Mate 60 Pro
点评：2023年8月29日 ，搭载麒麟9000S的暗区突围破解脚本华为Mate60 Pro正式发售 ，麒麟9000S的CPU性能强于骁龙888 ，但逊色于骁龙8Gen1。
Geekbench 5单核分数 ：1055分；Geekbench 5多核分数 ：3947分；3DMark分数 ：1505分；
代表机型 ：Redmi Note12T Pro
点评 ：天玑8200是联发科旗下于2022年12月1日正式发布 。从测试数据来看，天玑8200在处理器性能方面相当于骁龙855的水平。
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